試樣在熱封強(qiáng)度試驗(yàn)過程中開裂模式是如何評定的

2022-02-10 11:41

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考察材料熱封部分在熱封后很短的時間內(nèi)（尚未冷卻）受到外力仍然保持結(jié)合在一起的能力是材料的熱粘性（Hot Tack）。技術(shù)上認(rèn)為材料的熱粘性是密封劑材料在熱封溫度范圍內(nèi)的粘著性能以及密封劑對多層結(jié)構(gòu)其它成分的粘合強(qiáng)度的總和。一般情況下，材料的熱粘性比冷卻后的熱封強(qiáng)度要差的多，曲線隨溫度變化的走勢相同，但是在同一溫度下僅間隔了 100ms 就檢測的材料的表觀熱封強(qiáng)度要比充分冷卻后低得多。

材料的熱封強(qiáng)度是單位寬度的熱封材料在熱封層面上被剝離所需要的力，然而實(shí)際測試時，試樣往往并不是在熱封層被分開而是在其未封合部位被拉斷，這樣材料的真實(shí)熱封強(qiáng)度要比測試結(jié)果稍大一些。試樣在熱封強(qiáng)度試驗(yàn)過程中的開裂模式（Failure Mode）是評定試樣熱封性能的重要信息，需要操作人員仔細(xì)觀察試驗(yàn)結(jié)束后材料的狀態(tài)。

開裂模式的定義是熱封試樣在熱封強(qiáng)度試驗(yàn)過程中當(dāng)測試夾頭分離時是以何種方式斷開的，通常有以下幾種形式：從熱封面剝離，材料粘合層開裂，材料熱封層與底層分層，材料在熱封邊緣處斷裂，在離熱封處較遠(yuǎn)的地方斷裂或撕裂，材料拉長，以及在熱封面剝離時熱封處材料出現(xiàn)拉長。

對試樣開裂模式的正確判定能夠直接影響到對實(shí)際生產(chǎn)使用的熱封溫度的選擇。在繪制熱封曲線時通常取溫度間隔為 5 ～ 10℃進(jìn)行試驗(yàn)，并需要對每個溫度點(diǎn)的試樣開裂模式進(jìn)行詳細(xì)說明。一般情況下，熱封溫度應(yīng)該選擇在接近熱封層融化溫度的溫度范圍內(nèi)，這個溫度一般是熱封曲線中迅速上升的剝離部分及平穩(wěn)部分的轉(zhuǎn)折點(diǎn)所對應(yīng)的溫度。如果測試材料需要用于熔合熱封，則應(yīng)在高于轉(zhuǎn)折點(diǎn)溫度的范圍內(nèi)選擇；如果測試材料需要用于能夠剝離的熱封，那應(yīng)在滿足材料的應(yīng)用要求的基礎(chǔ)上，在低于轉(zhuǎn)折點(diǎn)溫度的范圍內(nèi)選擇合適的熱封溫度并進(jìn)行試樣熱封強(qiáng)度的檢測。

通過調(diào)整材料的熱封參數(shù)可使材料達(dá)到的熱封效果。然而隨著包裝技術(shù)的不斷改良，我們對材料熱封質(zhì)量的要求不再僅局限在牢固封住這一點(diǎn)上，而且還要求產(chǎn)品在使用時能夠達(dá)到很好的易開封效果。

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